এএমডির রাইজেন 7000 সিরিজের প্রসেসরগুলি ঠিক কোণে রয়েছে। তাদের এই শরতে লঞ্চ করার কথা। এই প্রসেসরগুলির আশেপাশের ফাঁস এবং সেগুলি চালানোর জন্য প্রয়োজনীয় বোর্ডগুলি 2021-এর মাঝামাঝি থেকে জমা হতে শুরু করে। এবং, AM5 সকেট এবং হাই-এন্ড X670 মাদারবোর্ডের আশেপাশে সাম্প্রতিক উন্নয়নের আলোকে, শিল্পটি কেঁপে উঠেছে।
সম্প্রতি, আসন্ন X670 মাদারবোর্ডের একটি মাদারবোর্ড ডায়াগ্রাম অনলাইনে ফাঁস হয়েছে। ডিজাইন থেকে, আমরা নির্দেশ করতে পারি যে এটি বোর্ডের Asus Prime X670-P Wifi ভেরিয়েন্ট। অঙ্কন নিশ্চিত করে যে বোর্ড দুটি অভিন্ন চিপসেট প্যাক করে। এই ডিজাইনটি CPU কে আরো দক্ষতার সাথে চালাতে সাহায্য করতে পারে। যাইহোক, এটি শুধুমাত্র সবচেয়ে ব্যয়বহুল অফারগুলিতে পাওয়া একটি প্রিমিয়াম বৈশিষ্ট্যও হতে পারে।
একটি ডুয়াল-চিপ X670 বোর্ড সম্পর্কে গুজব নতুন নয়। ASRock এবং Gigabyte অতীতে তাদের বোর্ড ডিজাইন টিজ করেছিল, কিন্তু তারা AMD-এর আসন্ন চিপসেট ব্যবহার করবে এমন চিপগুলির সংখ্যার একটি সূত্র দেয়নি।
সাম্প্রতিক ফাঁস Baidu-এ একজন বেনামী ব্যবহারকারীর কাছ থেকে এসেছে। সঠিক অঙ্কন নীচে সংযুক্ত করা হয়.
ইমেজ ক্রেডিট: Baidu
দুটি অভিন্ন চিপগুলির মধ্যে একটি সাধারন চিপগুলিতে স্থাপন করা হয়েছে যে কেউ একটি সাউথব্রিজ চিপ দেখতে পাবে। দ্বিতীয় চিপটি সঠিক অবস্থানে স্থাপন করা হয়েছে, তবে বোর্ডের ডানদিকে অনেক দূরে। আপনি যদি ডায়াগ্রামটি ঘনিষ্ঠভাবে পর্যবেক্ষণ করেন, আপনি তৃতীয় চিপটি দেখতে পারেন।
আপনি যদি একজন প্রযুক্তিবিদ হন, আপনি সম্ভবত এই বিকাশের চারপাশে আপনার মাথা পেতে পারবেন না। 24 PCIe লেন সহ একটি Northbridge চিপের সাথে দুটি চিপ সংযোগ করা অসম্ভব বলে মনে হতে পারে। কিন্তু, ডেইজি তাদের চেইন করা সম্ভব।
গ্রাফিক্স কার্ডগুলি অত্যধিক চাহিদাপূর্ণ এবং শক্তিশালী হওয়ার সাথে সাথে, তাদের নিয়ন্ত্রণ করার জন্য ডিজাইন করা একটি চিপও যৌক্তিক শোনাতে পারে। এইভাবে, একটি PCIe সুইচ দুটি চিপ ব্যবহার করেও তৈরি করা যেতে পারে। যদিও PCIe সুইচগুলি উচ্চ I/O কর্মক্ষমতা সহ আসে, তবে সেগুলি একটি ব্যয়বহুল সমাধান। কিন্তু, অঙ্কনে একটি তৃতীয় চিপের উপস্থিতি এই তত্ত্বটিকে একটি বড় ব্যবধানে সমর্থন করে।
এএমডি এই উন্নয়নের উপর কোন আলো ফেলেনি। তাই, লবণের একটি দানা দিয়ে এই ফুটো নিন।
